项目挑战
在不牺牲防腐性能的前提下,采用更清洁的前处理路线。
半导体设备供应链日益要求无磷表面处理、更低的废水负荷和可靠的材料追溯。同时,新工艺仍须在多种钣金基材上提供稳定的涂层附着力与耐腐蚀性能。
项目还需适配 ACE 马来西亚现有浸渍线,在工艺切换期间维持生产受控,并在量产批准前提供客观验证证据。
案例研究 01 · 半导体
ACE 马来西亚正在实施无磷锆系转化工艺,在提升环保表现的同时,以严谨、可量产的质量控制保障产品性能。
认证与验证项目进行中
项目挑战
半导体设备供应链日益要求无磷表面处理、更低的废水负荷和可靠的材料追溯。同时,新工艺仍须在多种钣金基材上提供稳定的涂层附着力与耐腐蚀性能。
项目还需适配 ACE 马来西亚现有浸渍线,在工艺切换期间维持生产受控,并在量产批准前提供客观验证证据。
解决方案
受控工艺
关键工序通过文件化检查、反应计划和可追溯检验记录进行控制。
质量保证
依据受控作业指导书检查槽液状态、水洗效果、工艺时间与出口外观。任何关键偏差都会触发停线并隔离受影响在制品。
通过槽液分析、仪器校准及趋势监控,对产线控制进行独立复核,并在需要时启动纠正措施。
通过膜重测量、划格附着力和中性盐雾试验,验证完整前处理与涂层体系满足约定规范。
预期成果
锆系路线减少化学工序、污泥产生、加热需求与废水负荷,同时保持半导体行业产品所需的严谨验证体系。
在 ACE 马来西亚量产放行前,项目将通过试片试验、首件验证、盐雾测试与客户批准完成资格认证。

直接与槟城工程团队讨论基材、涂层及验证要求。